激光切割加工是一種利用高能量密度激光束對材料進行精確切割的先進制造技術(shù)。其工作原理基于激光束的熱效應，當激光束聚焦到材料表面時，局部溫度迅速升高至熔點或沸點，通過輔助氣體（如氧氣、氮氣）吹除熔融或汽化的材料，形成切割縫。激光源通常采用CO2激光器或光纖激光器，波長分別為10.6μm和1.06μm，適用于不同材料的切割。

技術(shù)優(yōu)勢方面，激光切割具有高精度、高速度和高靈活性。切割精度可達±0.1mm，切口寬度可控制在0.1-0.3mm之間。例如，某型號光纖激光切割機的定位精度為±0.03mm，重復定位精度為±0.01mm。切割速度方面，對于2mm厚的碳鋼板，切割速度可達10m/min以上。靈活性則體現(xiàn)在可加工復雜形狀和多種材料，包括金屬、塑料、陶瓷等。